Размеры и типы корпусов SMD-компонентов

Размеры и типы корпусов SMD-компонентов

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).

Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются различных размеров и в разных типах корпусов.

Таблица типоразмеров и SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные.

Размеры и типы корпусов SMD-компонентов

Двухконтактные компоненты: прямоугольные, пассивные (резисторы и конденсаторы)

Обозначение типоразмера состоит из четырех цифр. Две первые соответствуют округленно длине L в принятой системе измерения (либо метрической, либо дюймовой), а две последние — ширине W.

Типоразмер (дюймовая система)Типоразмер (метрическая система)Размер (мм)
00800402010.25×0.125
009005030150.3×0.15
0100504020.4×0.2
020106030.6×0.3
040210051.0×0.5
060316081.6×0.8
080520122.0×1.25
100825202.5×2.0
120632163.2×1.6
121032253.2×2.5
180645164.5×1.6
181245324.5×3.2
182545644.5×6.4
201050255.0×2.5
251263326.3×3.2
272568636.9×6.3
292074517.4×5.1

Двухконтактные компоненты: цилиндрические, пассивные (резисторы и диоды) в корпусе MELF

корпусразмеры (мм) и другие параметры
Melf (MMB) 0207L = 5,8 мм, Ø = 2,2 мм, 1,0 Вт, 500 В
MiniMelf (MMA) 0204L = 3,6 мм, Ø = 1,4 мм, 0,25 Вт, 200 В
MicroMelf (MMU) 0102L = 2,2 мм, Ø = 1,1 мм, 0,2 Вт, 100 В

Двухконтактные компоненты: танталовые конденсаторы

типразмеры (мм)
A (EIA 3216-18)3,2 × 1,6 × 1,6
B (EIA 3528-21)3,5 × 2,8 × 1,9
C (EIA 6032-28)6,0 × 3,2 × 2,2
D (EIA 7343-31)7,3 × 4,3 × 2,4
E (EIA 7343-43)7,3 × 4,3 × 4,1

Двухконтактные компоненты: диоды (англ. small outline diode, сокр. SOD)

обозначениеразмеры (мм)
SOD-3231,7 × 1,25 × 0,95
SOD-1232,68 × 1,17 × 1,60

Трёхконтактные компоненты: транзисторы с тремя короткими выводами (SOT)

обозначениеразмеры (мм)
SOT-233 × 1,75 × 1,3
SOT-2236,7 × 3,7 × 1,8
DPAK (TO-252)корпус (трёх- или пятиконтактные варианты), разработанный компанией Motorola для полупроводниковых устройств с большим выделением тепла
D2PAK (TO-263)корпус (трёх-, пяти-, шести-, семи- или восьмивыводные варианты), аналогичный DPAK, но больший по размеру (как правило габариты корпуса соответствуют габаритам TO220)
D3PAK (TO-268)корпус, аналогичный D2PAK, но ещё больший по размеру

Многоконтактные компоненты: выводы в две линии по бокам

обозначениерасстояние между выводами (мм)
ИС — с выводами малой длины (англ. small-outline integrated circuit, сокращённо SOIC)1,27
TSOP — (англ. thin small-outline package) тонкий SOIC (тоньше SOIC по высоте)0,5
SSOP — усаженый SOIC0,65
TSSOP — тонкий усаженый SOIC0,65
QSOP — SOIC четвертного размера0,635
VSOP — QSOP ещё меньшего размера0,4; 0,5 или 0,65

Многоконтактные компоненты: выводы в четыре линии по бокам

обозначениерасстояние между выводами (мм)
PLCC, CLCC — ИС в пластиковом или керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J1,27
QFP — (англ. quad flat package) — квадратные плоские корпусы ИСразные размеры
LQFP — низкопрофильный QFP1,4 мм в высоту
разные размеры
PQFP — пластиковый QFP (44 или более вывода)разные размеры
CQFP — керамический QFP (сходный с PQFP)разные размеры
TQFP — тоньше QFPтоньше QFP
PQFN — силовой QFPнет выводов, площадка для радиатора

Многоконтактные компоненты: массив выводов

обозначениерасстояние между выводами (мм)
BGA — (англ. ball grid array) — массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов1,27
LFBGA — низкопрофильный FBGA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя0,8
CGA — корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припояразные размеры
CCGA — керамический CGAразные размеры
μBGA — (микро-BGA) — массив шариковрасстояние между шариками менее 1 мм
FCBGA — (англ. flip-chip ball grid array) массив шариков на подложке
к подложке припаян кристалл с теплораспределителем
разные размеры
PBGA — массив шариков, кристалл внутри пластмассового корпусаразные размеры
LLP — безвыводный корпус

Источник: https://global-smt.ru/

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.

© 2022 | RRET |
Яндекс.Метрика